伴随谷歌第七代TPU的崛起,HBM市场需求或持续增长。
据韩国《朝鲜日报》等媒体报道 ,三星电子和SK海力士已成为谷歌TPU供应链中的关键参与者。其中,SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商,并将独家为第七代改进型产品(TPU 7e)提供HBM3E 12层芯片 ,使之具备更高的能效 。
KB证券认为,谷歌通过TPU扩展其AI生态系统,或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量 ,并提高其产能利用率。该机构指出,谷歌第七代TPU预计将采用HBM3E,而第八代TPU预计将采用HBM4 ,因此三星电子明年的HBM供应量将比上一年翻一番以上。
韩国投资证券分析师预测,今年SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%,三星电子将占43.4% 。Meritz Securities则认为 ,SK海力士的市场份额将达到60%。
此前,HBM市场素来围绕英伟达GPU运转,而TPU的出现或将颠覆此格局。与GPU类似,每个TPU内部集成6-8个HBM模块 ,因此TPU的扩展将直接决定未来HBM需求 。而除了TPU外,韩国投资证券指出,来自Meta和亚马逊AWS的定制芯片也有望推动HBM市场增长。
HBM需求的增长则有望继续带动DRAM价格 ,KB证券表示,2026年服务器采用的DRAM需求将比上一年增长35%,但供应量却最多增长20% ,意味着其价格上涨势头可能加剧。
基于上述趋势,DRAM和NAND Flash原厂的重心正逐渐转变,从单纯扩产转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品 。
根据TrendForce的数据 ,2025年DRAM的资本支出预计为537亿美元,预计在2026年进一步成长至613亿美元,同比增长约14%。2025年NAND Flash的资本支出预计为211亿美元 ,2026年预计小幅增长至222亿美元,同比增长约5%。
国金证券指出,AI驱动存储需求快速攀升,存储原厂资本开支还未进入扩张周期 。当前行业无尘室空间已接近瓶颈 ,各大DRAM厂商中仅三星与SK 海力士仍具备有限的扩线空间,即使资本开支上修,2026年产能增量亦有限。
在新增产能有限的前提下 ,中泰证券表示,受AI推理需求爆发的驱动,判断2026年全年存储将处于供需偏紧的状态。目前除了主流DRAM 、NAND价格上涨外 ,利基存储DRAM、2DNAND(包括SLC、MLCNAND)和NORFlash自25Q3全面涨价。存储超级大周期,驱动存储公司Q3开始盈利能力明显提升,预计随着后续继续涨价 ,盈利能力有望持续提升 。
东财图解·加点干货(文章来源:财联社)
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